엘에스피

사업분야

- 설비 및 공구의 재질(SIC TEFLON, CERAMIC, COPPER, SUS/AL) 및 표면 상태에 따라 작업 방법 적용.

- ITO, IZO, Mo, Cr, W, Ag, IGZO등 Sputtering 업체

- 태양광 Cell 생산업체 : 그라파이트 外 재질의 부품 세정

- 휴대폰, Film 업체의 경우 Sanding 방식 적용,(조도 및 이물질 관리)

※ 표를 좌우로 움직여 주세요.

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SHIELD 세정

CHEMICAL ⇒ RINSE ⇒ AIR BLOW ⇒ BEAD ⇒ RINSE ⇒ AIR BLOW ⇒ BAKE ⇒ FINAL INSPECTION
반도체 배관 세정

CHEMICAL ⇒ RINSE ⇒ AIR BLOW ⇒ CLEANING ⇒ FINAL INSPECTION
Grapahite 세정

Sand blaster⇒ AIR BLOW ⇒ BEAD ⇒ RINSE ⇒ AIR BLOW ⇒ BAKE ⇒ FINAL INSPECTION
Carrier 세정

CHEMICAL ⇒ RINSE ⇒ AIR BLOW ⇒ CLEANING ⇒ FINAL INSPECTION
Ag 도금

Sand blaster⇒ AIR BLOW ⇒ BEAD ⇒ RINSE ⇒ AIR BLOW ⇒ BAKE ⇒ FINAL INSPECTION
진공설비
부품세정

CHEMICAL ⇒ RINSE ⇒ AIR BLOW ⇒ CLEANING ⇒ FINAL INSPECTION
Ball Valve 태양광

Remove⇒ AIR BLOW ⇒ Chemical ⇒ RINSE ⇒ AIR BLOW ⇒ BAKE ⇒ FINAL INSPECTION
Ag SHIELD 세정

Customer 요청에 다른 scrap or chemical 회수방식으로 대응가능
반도체 설비 소음기
세정

CHEMICAL ⇒ RINSE ⇒ AIR BLOW ⇒ BEAD ⇒ RINSE ⇒ AIR BLOW ⇒ BAKE ⇒ FINAL INSPECTION
Trap Tank
세정

CHEMICAL ⇒ RINSE ⇒ AIR BLOW ⇒ BEAD ⇒ RINSE ⇒ AIR BLOW ⇒ BAKE ⇒ FINAL INSPECTION
반도체
Wafer세정

Partten 현성 검수 ⇒ Chemical 선택 세척 ⇒ RINSE ⇒ AIR BLOW ⇒ BAKE ⇒ FINAL INSPECTION